深南電路股份有限公司（以下簡稱深南電路）成立于1984年，隸屬于中航國際先進制造業(yè)板塊。該公司是電子電路行業(yè)首家國家企業(yè)技術(shù)中心及國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)和國家火炬計劃重點高新技術(shù)企業(yè)，系本土綜合實力最強PCB制造及研發(fā)企業(yè)之一。

深南電路始終專注電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板（PCB）、封裝基板（SUB）及電子裝聯(lián)（PCB）三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局：即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

根據(jù)黨中央、國務(wù)院對中央企業(yè)實施國企改革三年行動的部署，以及上級單位改革三年行動實施方案和“十四五”發(fā)展規(guī)劃，重點在完善中國特色現(xiàn)代企業(yè)制度、推動經(jīng)濟布局優(yōu)化和結(jié)構(gòu)調(diào)整、提高企業(yè)活力與效率等方面，實現(xiàn)探索創(chuàng)新與改革突破。

聚焦高中端制造

占據(jù)行業(yè)技術(shù)制高點

深南電路始終堅持技術(shù)領(lǐng)先的發(fā)展原則，聚焦高中端制造，所生產(chǎn)的背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結(jié)合板、封裝基板等產(chǎn)品技術(shù)含量高，應(yīng)用領(lǐng)域相對高端，具有較強的競爭力，占據(jù)細分市場領(lǐng)先地位，已成為中國印制電路板行業(yè)的龍頭企業(yè)、中國封裝基板領(lǐng)域的先行者、電子裝聯(lián)特色企業(yè)。

堅持融合創(chuàng)新和協(xié)同創(chuàng)新

解決關(guān)鍵技術(shù)難題

集成電路是國家信息安全的基石。我國擁有全球最大的集成電路市場，但目前國內(nèi)約有八成的集成電路需要進口，集成電路已連續(xù)多年成為我國第一大進口商品，發(fā)展自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)十分迫切。封裝基板作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要原材料一直由日韓系廠商壟斷，國內(nèi)產(chǎn)品以進口為主，限制了集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

深南電路自2009年起爭取并承擔(dān)了國家“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”科技重大專項，并與中科院微電子所、深圳先進技術(shù)研究院、清華大學(xué)等建立起緊密的產(chǎn)學(xué)研合作關(guān)系。經(jīng)過近十年的融合式創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同研發(fā)，公司開發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的封裝基板成套量產(chǎn)工藝技術(shù)，填補了中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈封裝基板的空白，打破了國際壟斷，并后來居上，在全球首次實現(xiàn)了封裝基板產(chǎn)業(yè)化的初步智能化，支撐了國產(chǎn)應(yīng)用處理器、存儲芯片、射頻芯片等芯片的開發(fā)，成功解決了集成電路封裝基板的關(guān)鍵技術(shù)問題，引領(lǐng)了國內(nèi)封裝基板技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，帶動了相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的裝備和材料的國產(chǎn)化。

以客戶高要求為動力

實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)突破

公司堅持以客戶需求為導(dǎo)向，核心業(yè)務(wù)PCB緊抓通信領(lǐng)域發(fā)展趨勢，深度參與客戶5G通信產(chǎn)品研發(fā)階段，占據(jù)5G市場領(lǐng)導(dǎo)地位，作為核心供應(yīng)商，為國際領(lǐng)先通信設(shè)備廠商提供完善的配套支持；多項核心技術(shù)指標(biāo)達國際先進水平，具備與國際領(lǐng)先企業(yè)同臺競爭實力。從具體產(chǎn)品看，公司的金屬基板（PA）產(chǎn)品為行業(yè)內(nèi)第一家獨創(chuàng)性推出的多功能集成方案，參與客戶設(shè)計，引領(lǐng)客戶需求。

為客戶提供定制化服務(wù)的技術(shù)推廣活動。每年與客戶就新產(chǎn)品新技術(shù)的開發(fā)和產(chǎn)品工藝的提升，共同梳理年度項目進行技術(shù)合作，研究結(jié)果雙方共享，有利于客戶端的設(shè)計和公司內(nèi)部工藝的提升改善，同時為客戶新產(chǎn)品的順利導(dǎo)入提供支持。

加強研發(fā)條件投入

攻克下一代產(chǎn)品技術(shù)難關(guān)

深南持續(xù)保持高研發(fā)投入，2018年、2019年及2020年，研發(fā)費用投入占收入比例分別為4.6%、5.1%和5.56%，在行業(yè)處于領(lǐng)先水平。主要投向下一代通信印制電路板、存儲及FCCSP封裝基板，主要面向高密度、高集成、高速高頻、高散熱、小型化等重點領(lǐng)域。

作為廣東省印制電路板工程技術(shù)研究中心，深南致力于突破HDI高密度互聯(lián)、剛撓結(jié)合和IC載板等移動終端用高密度超薄多層多階印制電路板的一系列核心關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)移動終端用高密度超薄多層多階印制電路板高良品率、低成本的批量生產(chǎn)。同時，公司持續(xù)推進知識產(chǎn)權(quán)布局，專利授權(quán)數(shù)量、國際PCT專利通過數(shù)量位居行業(yè)前列。

除此之外，公司建立了科技成果轉(zhuǎn)化激勵制度，加大科技成果激勵力度，打造適應(yīng)公司發(fā)展的工程師文化與氛圍，促進公司研發(fā)能力進一步提升。

建立技術(shù)創(chuàng)新新機制

打造聯(lián)合協(xié)同大平臺

深南電路堅持以市場為導(dǎo)向的技術(shù)創(chuàng)新體系，構(gòu)建多層次技術(shù)創(chuàng)新組織架構(gòu)。建立企業(yè)科協(xié)，采取以自主創(chuàng)新為主體，借助外部資源構(gòu)建多層次的技術(shù)創(chuàng)新運作模式，在最短的時間內(nèi)迅速提升技術(shù)實力，獲得良好的經(jīng)濟效益。堅持“推動行業(yè)融合發(fā)展”的理念，積極開展與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的頂尖客戶，以及中科院微電子所、深圳先進院等科研機構(gòu)開展廣泛的技術(shù)交流與研究開發(fā)合作。

一是與國內(nèi)知名院校及研究院所建立了廣泛的技術(shù)研發(fā)合作，充分發(fā)揮“產(chǎn)學(xué)研”結(jié)合優(yōu)勢，推動學(xué)校教學(xué)科研面向企業(yè)生產(chǎn)，加快技術(shù)創(chuàng)新步伐。通過合作，深南電路在獲取行業(yè)前沿信息、推進研發(fā)技術(shù)進步，吸收高級研發(fā)人才方面取得了積極效果。

二是建設(shè)博士后創(chuàng)新實踐基地。博士后創(chuàng)新實踐基地旨在結(jié)合公司發(fā)展及經(jīng)營戰(zhàn)略，通過與設(shè)有博士后流動站的全國知名大學(xué)聯(lián)合培養(yǎng)的方式，吸引和引進博士后研究人員。基地將為博士后的創(chuàng)新理論提供充分的實踐平臺，在實踐中培養(yǎng)行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)高、精、尖人才，激發(fā)人才創(chuàng)造精神。

建立健全高端人才

引入機制和激勵機制

充分激發(fā)創(chuàng)新創(chuàng)造活力

深南高度重視人才的選育用留，培育出了一支年富力強、開拓創(chuàng)新、團結(jié)進取的專業(yè)管理和研發(fā)隊伍。公司擁有5名深圳市認定的國家級及地方級領(lǐng)軍人才，并多次獲得政府授予的技術(shù)獎勵。公司制定“金種子”校園招聘計劃，主要用于滿足未來3~5年在研發(fā)、運營中的核心、關(guān)鍵崗位上骨干人才的需求。同時，為滿足高端人才需求，制定特殊校招——深藍計劃，主要針對未來5~10年技術(shù)研發(fā)、運營管理的中高層戰(zhàn)略型人才。

2021年，公司制定了科技成果轉(zhuǎn)化與激勵制度，加大科技創(chuàng)新成果激勵，鼓勵技術(shù)/研發(fā)創(chuàng)新，為企業(yè)長遠發(fā)展積累更多新的增長動能基礎(chǔ)。持續(xù)落實動力機制全覆蓋，通過采用薪酬總包模式提升效率，推動一線科技人員主動、自發(fā)提升自身工作效率；核心骨干經(jīng)營業(yè)績分享模式的運用進一步激發(fā)團隊活力，推動核心團隊主動將公司目標(biāo)轉(zhuǎn)化為個人目標(biāo)，強調(diào)價值創(chuàng)造。

動力機制的推行取得了階段性成果，明顯提升了人員薪酬競爭力和員工敬業(yè)度，有效降低了核心團隊人才流失率。同時，公司著眼長期、關(guān)注核心骨干，實施股權(quán)激勵。2018年11月推出限制性股票激勵計劃，共覆蓋145名員工，并已于2019年1月授予完畢，在2021和2022年初分別實現(xiàn)順利解鎖。

改革成效

近年來，深南電路不斷探索企業(yè)轉(zhuǎn)型升級，現(xiàn)階段公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型初見成效：PCB業(yè)務(wù)加快擴張步伐，經(jīng)營業(yè)績實現(xiàn)快速增長；兩項成長業(yè)務(wù)（PCBA和封裝基板）格局漸成，站穩(wěn)了發(fā)展腳跟；圍繞互聯(lián)拓展設(shè)計及微組裝業(yè)務(wù)，“產(chǎn)品+服務(wù)”一站式初步成效。

1. 經(jīng)營業(yè)績不斷提升。

過去三年，公司經(jīng)營業(yè)績保持持續(xù)穩(wěn)定的增長，2018~2020年營業(yè)收入復(fù)合增長率超過23.5%，2020年實現(xiàn)營業(yè)收入116億元，利潤總額16.06億元，公司總資產(chǎn)140.08億元。

據(jù)Prismark報告顯示，2020年公司位列全球PCB行業(yè)排名第八位。總體來看，公司的綜合實力和行業(yè)地位逐年提高。

2. 各項業(yè)務(wù)取得較快發(fā)展，逐步占據(jù)細分市場領(lǐng)先地位。

在PCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司緊抓通信行業(yè)發(fā)展大勢，憑借積淀多年的技術(shù)優(yōu)勢，贏得了領(lǐng)先的市場份額，通過無錫、南通基地的建設(shè)不斷擴展新的產(chǎn)能，成為國家3G、4G、5G通信建設(shè)的關(guān)鍵力量之一，不斷提升通信設(shè)備國產(chǎn)關(guān)鍵元器件配套水平。

同時，公司通過進軍封裝基板行業(yè)、開發(fā)存儲類封裝基板產(chǎn)品，使企業(yè)轉(zhuǎn)型升級的強烈愿望與國家發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略布局緊密結(jié)合，在全面提升企業(yè)自身技術(shù)實力的同時貫徹了國家的產(chǎn)業(yè)政策。

3. 內(nèi)部管理能力逐步提升。

在內(nèi)部運營管理方面，遵守相關(guān)法律法規(guī)要求，持續(xù)完善法人治理結(jié)構(gòu)，加強風(fēng)險管理和合規(guī)體系建設(shè)；平衡計分卡和精益六西格瑪導(dǎo)入、市場化體系建設(shè)、動力機制全覆蓋、智能制造實踐等管理創(chuàng)新活動的開展，進一步激發(fā)了企業(yè)發(fā)展的活力，提升了企業(yè)運行效率和質(zhì)量。

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制作/陳紫嫣 責(zé)編/高新宇

來源/深南電路